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在昔时的半个世纪中，在摩尔定律的驱动之下，半导体芯片迅速发展，狡计力一直保执着大跨度的发展。可是，跟着硅芯片已面对物理和经济资本上的极限，摩尔定律运行放缓了，半导体工艺升级带来的狡计性能的拔擢弗成再像以前那么快了，每一代制程工艺的研发和纯属需要的时候将越来越长。
为了拔擢芯片性能，半导体行业一方面正在赓续激动制程演进，另一方面则在继续探索、发展2.5D/3D堆叠、Chiplet(芯粒)等先进封装工夫。近日，Cadence负责请托全新Cadence Integrity 3D-IC平台，这是业界首款完满的高容量3D-IC平台，将想象蓄意、物理结束和系统分析融书籍成于单个不竭界面中。
Cadence公司数字与签核行状部产物工程资深群总监刘淼
Cadence公司数字与签核行状部产物工程资深群总监刘淼在给与记者采访时暗示，芯片堆叠工夫推动着摩尔定律执续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供惟一无二的系统蓄意功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考据历程，助力结束速率更快、质料更高的3D想象拘谨，获取更高的坐蓐恶果。
后摩尔时期，堆叠工夫成为芯片发展趋势
这次媒体疏通会上，刘淼领先共享了通盘这个词芯片行业的发展近况与畴昔趋势。刘淼暗示，芯片想象主要有四个脉络：器件层、范例单元库+片上内存SRAM、Block层和系统层。要让摩尔定律延续下去，就要从两个不同的维度启航，一是More Moore，即深度摩尔，即在介质和工艺上进行深度研发。
刘淼强调，仅从这一维度启航，显豁无法复旧摩尔定律走下去，因为看不到资本的显赫镌汰。因此，必须从More than Moore，即系统角度启航，诳骗堆叠工夫，拔擢单元面积上的密度才能够让摩尔定律延续下来。
据了解，Cadence在多个小芯片(Multi-Chiplet)封装范畴也曾涵养了20多年，从1980年运行作念系统级封装，到2004年推出RF模块，再到2010年运行研发2.5D工夫，也曾具备十分红熟的工夫。
刘淼暗示，自2012年推出镶嵌式键桥工夫之后，Cadence不仅支执 FOWLP和Bumpless 3D集成，还提供先进Co-package，如能够把光和硅堆叠起来。这次负责请托的Integrity 3D-IC平台，能够让SoC(片上系统)想象和封装团队协同对系统进行优化，欧博会员网站还将想象蓄意、物理结束和系统分析功能集成在单个不竭界面中，简化了多种EDA器具的使用。
Cadence Integrity 3D-IC平台：融合的不竭界面和数据库，结束物理考据、电源、热仿真全历程不竭
Cadence这次请托的Integrity 3D-IC平台，结束了Cadence想象历程每个模范的器具整合，造成了数据无缝对接，里面器具系统闭环，收缩了芯片想象厂商的使用难度和资本。
刘淼暗示，Cadence的Integrity 3D-IC平台是其平庸3D-IC惩办决策的构成，同期集成了系统、考据及IP功能。据先容，该平台支执Palladium Z2和Protium X2进行全系统功耗分析;基于小芯片的PHY IP互联;Virtuoso想象环境和Allegro封装工夫的协同想象;集成化的IC签核索乞降STA。通过Integrity 3D-IC平台，Cadence将我方的Virtuoso想象环境和Allegro封装工夫结束了数据库的融合，买通了里面器具互通瓶颈。
博彩平台游戏周边产品Integrity 3D-IC平台还集成了Sigrity仿真工夫、Clarity 3D Transient Solver电磁场求解器及Celsius Thermal Solver热求解器，不仅能够进行系统级集会的3D蓄意，还不错展现完满的系统级视图和Chiplet到PCB板的映射。
足球网盘网址新2刘淼告诉记者，在Cadence Integrity 3D-IC平台样式上，中国团队作出了隆起的孝敬。据先容，在该样式中，中国研发团队提议了Native 3D Partitioning(同构和异构裸片堆叠)决策，能够灵验地拔擢3D堆叠下的PPA。该工夫也体现了Cadence中国团队开垦15年来集中的工夫实力。
除此以外，Integrity 3D-IC平台还支执3D静态时序分析Tempus决策。比拟2D封装，3D-IC会显赫地拔擢Corners数目，加大厂商考据难度和资本。Tempus的快速、自动裸片分析工夫(RAID)不错将这一历程压缩至1/10。其3D exploration历程不错通过用户输入信息将2D想象网表径直生成多个3D堆叠场景，自动弃取最优化的3D堆叠成就。另外，在系统级分析和签核历程上，Integrity 3D-IC平台能够进行时序分析、物理考据、电源和热仿真不竭等历程。
刘淼暗示，Integrity 3D-IC平台是EDA行业发展的一大趋势，畴昔3D想象器具和东谈主工智能想象器具梗概也将进一步整合，镌汰芯片想象资本。
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排列五捕鱼皇冠客服飞机：@seo3687为不同应用场景提供更高的坐蓐恶果
Integrity 3D-IC平台适用于不同应用场景的芯片片，其面向超大范围狡计、消费电子、5G通讯、出动和汽车应用，相较于传统单一脱节的Die-by-Die想象结束模范，芯片想象工程师不错诳骗Integrity 3D-IC平台获取更高的坐蓐恶果。
皇冠博彩股票刘淼暗示，固然不同的应用有着不同的诉求，但存算一体化细目亦然一个主要的趋势，将会在畴昔的好多场景中得到应用。他暗示，现在好多AI公司正在研发存算一体化的芯片，其最大方针是让功耗不要亏蚀在传输当中，因此把存储和运算放在一皆，不但能够提高恶果，还能镌汰功耗，这就需要Integrity 3D-IC平台进行支执。此外，在通讯范畴， HBM能够提供弥散的带宽，这亦然HBM采用2.5D的压根原因。
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据先容，现在包括中兴通讯 lightelligence等，都也曾是Cadence的客户。“唯有是在往2.5D意见走的企业，包括CPU、GPU公司，都是Cadence的客户。”刘淼如是说。
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